随着人们对電(diàn)子设备更的體(tǐ)积青睐越来越小(xiǎo)和功能(néng)要求越来越高，如今设备是越做越小(xiǎo)，这个趋势要求越来越小(xiǎo)的精密電(diàn)阻能(néng)够支持越来越高的功率密度。这通常意味着只要可(kě)能(néng)就应该使用(yòng)表贴片状電(diàn)阻。事情是这么个说法吗？贴片技术其实并不不是十全十美的。
體(tǐ)积更小(xiǎo)有(yǒu)时意味着更热
由于功率密度的原因，表贴式片状電(diàn)阻在工作时的温度要比通孔器件高。表贴電(diàn)阻器件的热量绝大部分(fēn)通过PCB散发，而通孔器件的热量大部分(fēn)散发到周围空气中。因此表贴元件在系统中造成的热量累积将影响板上的所有(yǒu)其它器件。鉴于存在这种过多(duō)的热量，当在较高温度下工作时電(diàn)阻的長(cháng)期稳定性将下降和使用(yòng)寿命的大幅下降。
體(tǐ)积更小(xiǎo)可(kě)能(néng)意味着更加脆弱、更难清理(lǐ)
贴片元件还会引起结构方面的问题。当芯片的長(cháng)宽比(或纵横比)超过可(kě)靠性规定的极限(通常约為(wèi)2:1)时，電(diàn)路板弯曲应力可(kě)能(néng)造成芯片断裂或脱离電(diàn)路板。增加芯片宽度并使其处于2:1的長(cháng)宽比范围内并不是合适的解决方案，它对消除应力没有(yǒu)任何帮助。简单地增加芯片宽度会更难去除装配后在芯片下面遗留的溶剂和松香。
专门设计提供更高阻值、更高功率、更严格容差和更好的長(cháng)期稳定性同时使用(yòng)更少的電(diàn)路板空间并更容易清理(lǐ)溶剂和松香的電(diàn)阻——比如配置為(wèi)模压式矩形框或金属密封罐的精密電(diàn)阻通常是最佳的选择，特别是在高精度应用(yòng)中。这些電(diàn)阻会从底面延伸出通孔引脚。这种方法最大程度地减小(xiǎo)了所需的電(diàn)路板空间，并且包含了能(néng)够可(kě)靠清洁底部杂物(wù)的支撑结构。但是在一些场合，空间的局限使得贴片電(diàn)阻可(kě)能(néng)是设计的唯一选择。在这种情况下，我们极力推荐使用(yòng)带柔性端子的表贴器件。
小(xiǎo)可(kě)能(néng)意味着靠得太近
随着我们进一步推进器件的小(xiǎo)型化，紧密集成的電(diàn)路板在精密应用(yòng)中并不总是一个好主意。举例来说，如果安装電(diàn)阻元件的面与PCB是并行的，可(kě)能(néng)会导致颤噪噪声。这种寄生效应是由振动引起的，它会像麦克风系统中的膜片那样产生杂散信号。水平排列的電(diàn)阻元件可(kě)能(néng)因為(wèi)物(wù)理(lǐ)振动甚至强大的声波效应产生颤噪噪声。颤噪噪声也是避免使用(yòng)SMT式反馈元件的一个原因，这也会使得贴片電(diàn)阻在工作中的精度大幅降低。因此在有(yǒu)足够空间的情况下更好的选择是垂直排列的通孔金属膜電(diàn)阻器件，它们的引脚配置可(kě)吸收PCB表面的挠曲变形。
表贴片状電(diàn)阻的使用(yòng)在现代電(diàn)子设计中越来越普及，以致于它们经常被认為(wèi)是所有(yǒu)设计和装配工艺的通用(yòng)方法。但在许多(duō)情况下，只要有(yǒu)可(kě)满足的空间条件，通孔插装技术可(kě)以比表贴芯片提供更好的独特性能(néng)和可(kě)靠性优势。
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